第227章清嘉微电子

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    下午四点十分。
    陈默到达清华。
    实验室三楼的小会议室里，十几个人从上午等到了现在。
    顾绍庭坐在主位，面前放着那份打印出来的架构初稿。
    吴华强坐在他右手边。
    另外几人分别来自体系结构、先进封装、硅光、热管理和系统软件领域，其中两位还是顾绍庭曾经带过的学生，如今已经是各自方向上最有分量的专家。
    这些人临时放下手里的项目赶到清嘉，多少是看在顾绍庭的面子上。
    至于那位直到下午仍未露面的方案提出者，几名教授心里已经积攒了不少意见。
    “顾老师。”
    坐在左侧的梁教授看了一眼时间。
    “我们已经等了六个小时。”
    “一名本科新生提出的架构，值得把这么多人叫来，我没有意见。”
    “但至少应该让我们先看完整资料。”
    “核心文档不能离开固定设备。”
    顾绍庭翻过一页材料。
    “人到了以后一起看。”
    梁教授皱了皱眉，没有再说话。
    他在先进封装领域工作二十多年，主持过多个国家级项目。
    三维堆叠、硅中介层和TSV都不是新鲜概念。
    将这些方向与硅光、液冷、存储芯粒拼到一起，听起来宏大，真正落实到工艺上，任何一个环节都可能让整套系统失去意义。
    另外几名教授也保留着类似判断。
    如果召集会议的人换成其他人，他们中有一半根本不会坐到现在。
    会议室房门终于被人从外面推开。
    周妍率先走进来。
    “顾院士，陈总到了。”
    陈默随后出现在门口。
    “抱歉，让各位久等了。”
    他没有解释自己上午去了哪里，只将离线电脑放到投影设备旁。
    顾绍庭看了他一眼。
    “先开会。”
    “好。”
    陈默连接投影，输入两道密码。
    《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》出现在幕布上。
    会议室里最后一点低声交谈随之消失。
    陈默用十几分钟说明了整体思路。
    第一代验证系统使用二十八纳米成熟制程，将计算、缓存、存储和I/O拆成独立芯粒。
    前期以2.5D封装验证统一接口、任务调度和失效旁路。
    完成电互联版本以后，再将硅光模块和微通道液冷分别接入。
    最终目标是实现多层芯片堆叠，让成熟制程在特定场景下获得接近先进制程的系统效能。
    这些内容，顾绍庭已经与陈默初步讨论过。
    今天真正需要回答的是，这条路线能否在现有产业条件下做出来。
    陈默结束介绍，直接将遥控器放到桌上。
    “各位老师可以从最难解决的问题开始。”
    梁教授第一个开口。
    “第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
    “可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
    “最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
    陈默调出另一张结构图。
    “第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
    “目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
    “等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
    “成本模型呢？”
    “第四十七页。”
    梁教授翻到对应内容。
    屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
    部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
    已有数据已经足够支撑第一轮验证。
    坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
    陈默没有强行给出确定答案。
    他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
    芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
    光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
    做系统软件的高教授随后站到白板前。
    “硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”
    “你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”
    两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。
    陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。
    三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。
    遇到自己缺少细节的部分，他会直接承认，再给出未来必须满足的系统条件。
    在场专家可以沿着这些条件反向推导。
    一条原本只存在于陈默记忆里的技术路线，开始由十几名国内顶尖学者共同补全。
    会议持续到傍晚。
    周妍让人送来的盒饭放在隔壁房间，最初始终没人起身。
    直到顾绍庭敲了敲桌子，众人才分批出去吃了几口，又端着茶杯回到会议室。
    梁教授带来的两名研究员临时调取国内封装线的设备资料。
    贺教授给自己实验室打了三个电话，确认现有硅光调制器和波导平台能够做到的极限。
    高教授则带着学生在另一块白板上写出第一版统一接口需求。
    质疑没有减少，讨论的内容已经从“这套架构有没有意义”，推进到了“第一颗验证芯片应该怎么做”。
    吴华强始终坐在距离屏幕最近的位置。
    顾绍庭第一次向他提起这个项目时，他以为陈默在三周课程里找到了某个值得尝试的方向。
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    亲眼看到完整文档以后，他才意识到自己低估了陈默。
    器件物理、存储结构、系统架构和封装工艺，在普通学生眼里是几门不同的课程。
    陈默只用了三周，便把它们串成了一套完整的计算体系。
    更让吴华强心惊的是，方案中一些看似大胆的取舍，经过众人反复推导，最后都能找到现实依据。
    “你在可靠性课上问过我，能不能用系统冗余换取单颗芯片的良率。”
    短暂休息时，吴华强终于忍不住问道。
    “当时你已经在设计这套架构了？”
    “当时只有一个模糊想法。”
    陈默看着白板上新增的参数。
    “几位老师今天帮我补上了很多内容。”
    吴华强一时不知道该说什么。
    一个模糊想法，经过一个晚上便写成六十多页方案。
    再给陈默半年时间，他究竟还能拿出什么？
    夜里十一点四十分。
    第一轮技术论证终于接近尾声。
    顾绍庭让周妍将所有人的意见汇总到屏幕上。
    七项关键风险。
    十二项需要实验确认的核心参数。
    三条可以并行推进的技术支线。
    第一颗验证芯片的轮廓也已经基本确定。
    顾绍庭戴上老花镜，将汇总结果从头看到尾。
    “还有谁认为，这个项目连验证的价值都没有？”
    会议室里无人开口。
    最初意见最大的梁教授只是默默拿起水杯，低头喝了一口。
    “先进封装这一块，我可以负责。”贺教授起身，“硅光预研组，我回去列名单。”
    顾绍庭看向其他人。
    几名教授先后表态。
    “那就立项。”
    老人合上材料，声音在安静的会议室里格外清晰。
    “项目名称暂定为清嘉三维异构集成计划。”
    “我担任学术委员会主任，吴华强负责项目日常工作。其余成立课题组。”
    “第一阶段以十二个月为限，争取半年内完成第一颗验证芯片设计。”
    “所有参与人员重新签署保密协议。核心文档分级开放，各课题组只接触自己需要的部分。”
    顾绍庭说完，看向陈默。
    “资金和产业资源，由你解决。”
    “第一阶段五亿元，随时可以到账。”
    陈默说道。
    “后续流片、封装和设备投入，根据项目进展追加。”
    “我要的不是一篇论文。专利、标准、工程团队和最终产品，都要留在清嘉体系里。”
    魏军今晚一直坐在会议室后排。
    技术讨论结束以后，他终于将准备好的合作框架放到桌上。
    “现有清嘉存储联合实验室的协议，承载不了这么大的项目。”
    “学校可以同意升级平台，引入工研院和校属投资机构，负责成果转化、知识产权与校内资源协调。”
    “但需要单独成立公司，将科研管理和商业经营分开。”
    “正合我意。”陈默接过文件，“联合实验室继续承担基础研究和人才培养。”
    “新公司负责设备投入、专利运营、流片合作和产品产业化。嘉宁控股追加投资，并保持第一大股东地位。”
    魏军看向吴华强。
    “你的意见呢？”
    “我同意。”
    吴华强没有犹豫。
    “原有存储项目继续推进，新成立的异构集成计划单独核算。”
    “只要行政和财务别拖实验室后腿，具体架构怎么搭都可以。”
    魏军有些无奈地笑了一下。
    这已经是吴华强能对管理工作表达出的最大支持。
    “顾院士？”
    “我负责技术。”顾绍庭站起身，“公司怎么设，你们明天再谈。”
    “现在已经快十二点，先把保密文件收好。”
    第一次联合论证到此结束。
    所有打印材料被逐份编号回收，白板内容存档后立即擦除。
    陈默走出实验室时，校园里只剩下路灯和零星经过的自行车。
    比起太初带来的高额收益，陈默更期待清嘉的结果。
    ……
    十天后。
    清华工研院的一间会议室里，最后一份协议完成签署。
    原清嘉存储联合实验室保留，升级为清嘉微电子联合研究中心，继续承担基础研究、研究生培养和公共实验平台建设。
    同一天，清嘉微电子科技有限公司正式成立。
    嘉宁控股将原有两亿元实验室投入纳入新合作体系，并完成追加增资，成为清嘉微电子第一大股东。
    水木创投与清华工研院旗下成果转化平台正式参股。
    经过顾绍庭出面协调和多轮封闭论证，国家集成电路产业投资基金也以战略投资者身份进入首轮股东名单。
    学校保留科研与成果转化监督权。
    顾绍庭领导的学术委员会拥有技术路线评审权。
    嘉宁控股掌握经营、融资与产业化主导权。
    三方之间的边界被清楚写进公司章程。
    陈默承诺的首阶段五亿元项目经费，也在协议生效当天全部进入专项账户。
    实验室入口处，原有的牌匾没有被拆掉。
    工作人员在旁边挂上了一块新的金属铭牌。
    清嘉微电子联合研究中心。
    阳光落在崭新的字迹上。
    从这一刻起，清嘉研究的范围走出了单一存储器件。
    体系结构、芯粒、先进封装、硅光互联和热管理被第一次纳入同一张技术蓝图。
    一条源自2035年的技术路线，也终于在2015年的中国拥有了真正的名字。

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